上海合晶启动招股 打造世界优质半导体硅外延片一体化制造商
（原标题：上海合晶启动招股 打造世界优质半导体硅外延片一体化制造商）
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1月22日,上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书,冲刺上交所科创板。
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根据招股书披露,上海合晶本次拟公开发行66,206,036股,募集资金投资项目主要包括低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目和补充流动资金,此次募资旨在提高公司产品技术开发水平,巩固公司核心竞争力,为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。
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深耕外延片一体化制造,业绩实现稳健增长
据悉,上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
2020年至2023年1-6月,上海合晶实现营业收入分别为94,141.77万元、132,851.63万元、155,641.36万元及70,369.69万元,同期实现归母净利润分别为5,677.00万元、21,184.71万元、36,488.92万元、13,061.94万元。从公司收入构成来看,外延片收入金额分别为77,421.13万元、110,419.70万元、148,814.60万元和68,486.73万元,占同期主营业务收入的比例分别为82.60%、83.56%、95.82%和97.39%,是公司利润和收入的主要来源。
作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司,上海合晶经过不断的技术积累和经验积累,已成为我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。与全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司保持长期供应合作关系。对此,有业内人士认为,与全球领先企业的稳定合作关系,为上海合晶在产品质量、技术水平、管理服务的成功添上注脚,也为公司实现稳定快速发展奠定了基础。
高度重视研发投入,夯实行业领先优势
据了解,上海合晶早在1994年就一直致力于提高中国半导体材料行业的自主可控水平。公司高度重视企业技术创新及研发投入。根据招股书,2020年至2023年1-6月,公司研发费用分别为5,743.44万元、9,880.50万元、12,548.90万元及6,173.10万元,占当期营业收入比例分别为6.10%、7.44%、8.06%及8.77%。上海合晶表示,未来将继续加大研发费用的投入,进一步增强公司的技术创新能力和技术储备。
与此同时,上海合晶制定了研发相关制度,完善研发费用投入管理,促进公司各研发项目的顺利开展和研发成果产业化。根据招股书,截至2023年6月30日,上海合晶拥有已获授权的专利162项,软件著作权3项,已形成较为完整的自主知识产权体系。近三年,上海合晶已获得国家级“专精特新小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业等荣誉,同时,上海合晶还连续多年荣获台积电、华虹宏力、中芯集成、达尔等国际知名厂商颁发的“最佳供应商”、“杰出合作供应商”等奖项。
随着宏观经济逐渐回暖、通讯及办公等下游市场需求逐步复苏,半导体行业将逐步走出下行周期,长期呈增长态势。登陆资本市场后,公司将紧抓我国半导体行业发展的新机遇,坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略,进一步巩固并发展核心优势业务,同时持续加大研发投入,继续引进高端技术人才,持续提升公司综合竞争力和行业地位。
本文来源：财经报道网
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